2025年11月26日晚間，科創板上市公司滬硅產業發布公告，其發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易已正式實施完畢。這場歷時近一年的70.4億元級并購案，標志著國內半導體硅片龍頭對300mm（12英寸）硅片業務的深度整合，為國產高端硅片產能擴張按下“加速鍵”。

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交易架構：股份+現金全控三大標的

根據公告，滬硅產業通過“發行股份+現金支付”方式，收購控股子公司新昇晶投46.74%股權、新昇晶科49.12%股權、新昇晶睿48.78%股權。交易完成后，三家標的公司成為滬硅產業全資子公司。具體來看：

· 交易對價：總對價70.4億元，其中股份支付67.16億元（發行價15.01元/股，新增股份4.47億股），現金支付3.24億元。

· 標的資產：新昇晶投為持股平臺；新昇晶科主營300mm硅片切磨拋及外延環節，2024年前三季度營收7.39億元，凈利潤虧損9522萬元；新昇晶睿專注300mm半導體硅片拉晶，同期營收1.96億元，凈利潤虧損2997萬元。

· 配套募資：公司同步向不超過35名特定投資者發行股份，募集不超過21.05億元，用于補充流動資金及支付現金對價等。

戰略意圖：整合資源突破技術瓶頸

此次并購的核心邏輯在于“資源整合與國產替代”。作為國內半導體硅片龍頭，滬硅產業業務已覆蓋300mm和200mm高端硅片制造，通過全資控股三大標的，公司可實現三大協同效應：

1．技術閉環：整合拉晶、切磨拋、外延等全流程技術，縮短高端產品研發周期。例如，新昇晶睿的拉晶技術可與新昇晶科的外延工藝形成聯動，提升硅片良率。

2．產能擴張：標的公司為滬硅產業“300mm硅片二期項目”實施主體，項目達產后，公司產能將大幅提升。

3．成本優化：全資控股后，公司可統一調配資源，降低原材料采購及生產環節成本。2024年前三季度，標的公司毛利率雖為負，但規模化效應釋放后有望改善。

行業影響：半導體并購潮再起

滬硅產業案例并非孤例。2025年“并購六條”發布后，滬市公司披露各類并購交易超過1000單，其中重大資產重組更是同比翻倍。

對于滬硅產業而言，此次并購不僅是規模擴張，更是技術自主可控的關鍵一步。在國產替代浪潮下，這場70億級并購或成為國內半導體材料行業整合的標桿案例。

注：本文結合AI生成，文中觀點不構成投資建議，僅供參考。市場有風險，投資需謹慎。

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